江苏无锡：构筑集成电路产业高地
2025-09-08 08:26 来自:
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原标题：构筑集成电路产业高地9月4日至6日，2025集成电路（无锡）创新发展大会举办。大会上发布了一组亮眼的数据：截至2024年底，无锡集成电路产业链上企业数量超600家，产值达2512亿元，产业规模位居全国第二；今年上半年，无锡集成电路产业营收同比增长12%。
在此次举办的创新发展大会上，“协同创新”被频频提及。大会宣布，中国开放指令生态（RISC-V）联盟江苏省中心落地无锡建设，该中心将联合企业和高校共建中国开放指令生态IP资源池与芯粒技术“芯粒库”，打造全省开源芯片产业创新基地。
无锡在推动关键核心领域突破、产业链强链补链延链方面再度精准发力。
“华进半导体封装先导技术研发中心于2020年获批建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，聚焦关键共性技术，累计为百余家企业提供合同科研和技术服务。”无锡市工信局相关负责人透露，华进半导体在硅通孔、晶圆级封装、系统级封装等领域进行技术突破，长电科技、盛合晶微等龙头封测企业具备产业化能力，带动整条产业链高端化转型。
同时，为构建更优产业生态，会上，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台、无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线、江苏（集萃）光刻胶树脂合成中试线揭牌成立。截至目前，无锡拥有国家芯火双创平台、汽车芯片中试验证服务平台等集成电路产业公共服务平台7家，创新联合体12家，新型研发机构11家。
光刻胶是芯片制造中最关键、最精密的材料之一。聚焦“补链”，无锡引进来自清华大学的光刻胶前沿成果。“光刻胶材料的精度，直接制约着整个工艺制程能否达到理想精度。”华睿芯材（无锡）科技有限公司董事长苏阳介绍，该公司牵头成立的无锡先进制程高端纳米级光刻胶中试线，具备高端光刻胶的研发、检测及产业化匹配的全链条能力，作为新型研发机构，面向相关企业开放，赋能半导体设备与关键零部件领域研发。
无锡纵深推进“产业集群+特色园区”建设，在全市范围内建设了13个集成电路特色园区。
“产业园招商阶段，先后拒绝了多个非相关项目入驻，把有限资源用在最需要的项目上。”无锡国家集成电路设计基地有限公司相关负责人表示，运营方实现了园内100%落户集成电路装备及零部件企业，“上下楼就是上下游”成为现实。
搭平台、聚人才、建园区……一条集成电路产业高质量发展的路径逐步成形。面向未来，无锡将瞄准重点领域和关键环节，推动集成电路产业规模达到2800亿元，在关键核心领域形成突破，力争成为全国集成电路发展的重要力量和战略备份。
（本报记者 苏雁 光明网记者 姬尊雨）
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✅适用于各种商业短信广告：
-新推出楼盘，推广和销售新推出的物业，正在开发的楼盘和房屋。针对特定区域的潜在客户
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-餐厅和酒吧，夜总会，推广餐厅和酒吧菜单。商业品牌推广、餐饮营销、夜总会开幕式、品牌推广等
-购物中心，发送问候消息，基于位置的问候短信。
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1. Vehicle mounted or portable SMS bomber
2. 700 letters per message
3. Maximum power 120W
4. The coverage radius can reach 8km
5. Up to 50000 SMS messages can be sent per hour
6. Use numbers or letters as the sender's name
7. Simultaneous long-distance and short-distance transmission
8. You only need to set the configuration once to use it without restriction.
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（本报记者 苏雁 光明网记者 姬尊雨）
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